FBGA封裝顆粒有何效益? 分類 : 規格/容量與傳輸速度 FBGA的封裝方式在記憶體模組上封裝體積小,因此可在相同的PCB上容納更多的顆粒,除此之外,由於其球狀柵列的針角較傳統TSOP的針角短,因此電器雜訊比TSOP少,可增進訊號整合。 這個解答對您有幫助嗎? 相關訊息 什麼是雙通道的記憶體模組?有什麼使用上的限制? 請問我可否同時使用DDR400記憶體的兩種規格3-3-3及2.5-3-3? DDR各次代顆粒外觀是否不同? 技術支援 如果這個解答對您沒有幫助,請您連絡我們的技術支援部門 開始填寫