FBGA封裝顆粒有何效益？ 分類 : 規格/容量與傳輸速度 FBGA的封裝方式在記憶體模組上封裝體積小，因此可在相同的PCB上容納更多的顆粒，除此之外，由於其球狀柵列的針角較傳統TSOP的針角短，因此電器雜訊比TSOP少，可增進訊號整合。 這個解答對您有幫助嗎? 相關訊息 為什麼我裝了記憶體後，系統變的不穩定 (如何安裝及使用免費記憶體測試軟體 Memtest86+)? DDR4, DDR3, DDR2, DDR1 及SDRAM各有何不同? 為何我安裝的記憶體模組無法達到其該有的頻率? 技術支援 如果這個解答對您沒有幫助，請您連絡我們的技術支援部門 開始填寫