邊緣補強

嵌入式系統強調元件微型化,並對於裝置可靠度、以及在嚴苛環境中運作的能力有極高要求。創見資訊(Transcend Information Inc.)提供邊緣補強(corner bond)的客製化選項,讓工控產品在高溫、高壓、高重力加速度,以及高疲乏循環運作下,達到出色的可靠度。


邊緣補強如何運作

創見的邊緣補強技術,其作法是在矽晶片周圍進行點膠,並預留一個空隙當作未來熱脹冷縮的緩衝,接著再以UV紫外線光照射液態膠,對其進行固化。此種加固手段不但經濟方便,也可有效強化矽晶片與PCB的接合。

主要功能

邊緣補強技術常見於以球柵陣列(Ball grid array, BGA)為主的應用,如手持裝置,此類裝置在出廠前必須通過落摔與震動測試。

由於不同材質的熱脹冷縮係數不同,長期暴露在高溫和低溫循環下的BGA裝置, 其BGA矽晶片跟底層基板的膨脹或收縮率也會不同,導致裝置焊接點上的機構承受較高的壓力。

邊緣補強應用可有效減緩焊接點的壓力,並均化熱漲冷縮之應力。邊緣補強劑能讓矽晶片與底層印刷電路板(PCB)接合得更加穩固,使得壓力均勻釋放於晶片及PCB表面,而非集中在焊接點上,從而使裝置更耐用。


創見品質保證

創見針對PCIe M.2固態硬碟提供內建的邊緣補強技術,每一項加固的產品皆使用自家點膠機台,於出廠前經過嚴格的落摔測試,以確保穩固耐用。創見致力於打造一絲不苟、標準化的底部填充流程,並嚴格遵循每一項環節,以提供最高質量和最耐久的產品。創見亦提供底部填充(Underfill)技術以強化裝置可靠性,詳細技術細節,可參考底部填充(Underfill)技術。

推薦產品

創見部分產品提供技術客製化服務,詳細資訊請與我們連繫。

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