嵌入式系統強調元件微型化，並對於裝置可靠度、以及在嚴苛環境中運作的能力有極高要求。創見資訊(Transcend Information Inc.)提供底部填充(underfill)的客製化選項，讓工控產品在高溫、高壓、高重力加速度，以及高疲乏循環運作下，達到出色的可靠度。
底部填充如何運作
底部填充劑通常為聚合物或液態的環氧樹脂，在樹脂通過回焊爐後，把它填入到PCB板上矽晶片的下方，接著加熱PCB，使得填充劑透過毛細作用，流入至矽晶片的底部。
主要功能
底部填充技術常見於以球柵陣列(Ball grid array, BGA)為主的應用，如手持裝置，此類裝置在出廠前必須通過落摔與震動測試。
由於不同材質的熱脹冷縮係數不同，長期暴露在高溫和低溫循環下的BGA裝置， 其BGA矽晶片跟底層基板的膨脹或收縮率也會不同，導致裝置焊接點上的機構承受較高的壓力。
底部填充應用可有效減緩焊接點的壓力，並均化熱漲冷縮之應力。底部填充劑能讓矽晶片與底層印刷電路板(PCB)接合得更加穩固，使得壓力均勻釋放於晶片及PCB表面，而非集中在焊接點上，從而使裝置更耐用。
創見品質保證
創見每一項加固的產品，皆於出廠前經過嚴格的落摔測試，以確保穩固耐用。創見致力於打造一絲不苟、標準化的底部填充流程，並嚴格遵循每一項環節，以提供最高質量和最耐久的產品。創見亦提供邊緣補強(Corner Bond)技術以強化裝置可靠性，詳細技術細節，可參考邊緣補強(Corner Bond)技術。